Come togliere i componenti SMD

Visto che proprio ieri mi è stato chiesto proverò a dare una risposta.
jbc
Vi posto la foto di questa stazione dissaldante ad aria calda perchè secondo me è il top come tipologia di strumento.
Con questa macchina possiamo togliere facilmente componenti normali come questi
IC
Oppure integrati custom come questi
Custom
Nel primo caso possiamo prendere un comune taglierino soffiare aria calda sul componente e sollevarlo prima da una parte e poi dall’altra lasciando lavorare l’aria calda e senza fare alcuna forza.
Attenzione a non fare leva perchè potremmo rovinare le piste sullo stampato o spezzare il componente.
Nel caso dei custom possiamo usare gli ugelli che vedete a sinistra nella foto. Vi sono di tutte le misure e sono dotati di una ventosa che si aggancia, tramite aspirazione di aria al componente e quando la temperatura arriva al giusto livello e lo stagno si scioglie sollevano il componente dallo stampato.
Se avete un ugello con ventosa abbastanza piccola potete usarlo anche sui componenti della prima foto.
Una volta levato il componente pulite le piazzole con un succhiastagno e siete pronti per montarne uno nuovo.
Anche qui torno a raccomandarmi di non toccare mai i contatti dei componenti con le dita per non rischiare di danneggiarli con le scariche elettrostatiche.
Se avete letto questo articolo troppo tardi e le vostre piste sono cosi..
pisterotte
non perdete la speranza armatevi di filo wire wrap e ricostruite le piste interrotte una ad una.
filo
Ovviamente oltre a tanta pazienza vi servirà anche un testere per le schede più complesse una buona lente.

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